A Samsung Electronics renovou sua equipe de liderança para fortalecer suas divisões de memória e chips de fundição enquanto se esforça para competir com os rivais SK hynix e TSMC no mercado de IA em rápido crescimento. O rearranjo inclui promoções significativas e mudanças de funções. Ainda assim, só podemos imaginar como esta remodelação pode, em última instância, resolver problemas com as ofertas de produtos e tecnologia da Samsung, como observado por analistas questionados pela Reuters.
Young Hyun Jun, vice-presidente e chefe da divisão de soluções de dispositivos (DS) (que supervisiona todas as operações de semicondutores da Samsung) foi promovido ao cargo de CEO, destacando a importância dos semicondutores para a empresa. Ele também supervisionará o negócio de memória e liderará o Samsung Advanced Institute of Technology, o que lhe dará botões adicionais para influenciar o modo como a Samsung avança em suas tecnologias de semicondutores e memória.
Jinman Han, que era responsável pelas operações de semicondutores da Samsung nos EUA como vice-presidente executivo da Device Solutions America, foi promovido a presidente e chefiará o negócio de fundição. A nomeação destaca a importância dos clientes americanos para o negócio de fundição da Samsung.
Seok Woo Nam, que tem experiência em desenvolvimento e fabricação de processos de semicondutores e foi chefe de engenharia e operações de fábricas, assume a função recém-criada de Diretor de Tecnologia de Negócios de Fundição. Isto enfatiza mais uma vez que a microeletrônica é hoje um dos negócios mais importantes da Samsung.
De acordo com a Reuters, apesar destas mudanças, Chung Hyun-ho continua a ser o chefe da Força-Tarefa de Apoio Empresarial, um grupo-chave de tomada de decisão intimamente ligado ao presidente Jay Y. Lee. Esta continuidade decepcionou os analistas que esperavam reformas de liderança mais amplas para resolver os erros estratégicos percebidos que atrasaram a adaptação da Samsung às exigências do mercado de IA.
Além disso, a Samsung promoveu pessoas que eram, de uma forma ou de outra, responsáveis pelos roteiros de fundição e memória da empresa. Há rumores de que a empresa sofre com baixos rendimentos quando se trata de fundição, por isso não consegue conseguir pedidos estrategicamente importantes de grandes clientes. Quanto à memória HBM3E, a Samsung está atrás da SK hynix em termos de participação de mercado e atrás da Micron e da SK hynix em termos de validação pela Nvidia. Isto não afeta necessariamente negativamente seus negócios, pois uma vez qualificada, a memória é enviada em grandes volumes durante trimestres e anos.
Em resumo, embora a Samsung esteja evidentemente a tentar resolver problemas com os seus negócios de memória e fundição, resta saber se o fará o suficiente.
